1,、上達(dá)電子

2,、長(zhǎng)陽(yáng)科技

寧波長(zhǎng)陽(yáng)科技股份有限公司成立于2010年,，位于寧波市江北區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園，廠區(qū)占地約163畝。公司專注于光學(xué)膜和高性能功能膜產(chǎn)品的研發(fā),、生產(chǎn)和銷售,，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,，打造了一支國(guó)際化的研發(fā),、生產(chǎn)和管理團(tuán)隊(duì)，采用國(guó)際先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備,，光學(xué)功能膜相關(guān)產(chǎn)品質(zhì)量性能指標(biāo)優(yōu)異,，達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

3,、迪睿合

迪睿合株式會(huì)社是研發(fā),、生產(chǎn)電子零件、接合材料和光學(xué)材料的制造廠商,。本公司根據(jù)企業(yè)愿景"Value Matters 創(chuàng)造前所未有的產(chǎn)品,，實(shí)現(xiàn)全球共享的價(jià)值" 并以電子領(lǐng)域?yàn)橹行模峁┛捎行Ю玫牟牧霞夹g(shù)和生產(chǎn)工藝能力等的功能性材料,。

4,、律勝科技

律勝科技（蘇州）有限公司成立于2003年11月25日，注冊(cè)資本為1600萬(wàn)元美元,，公司主要經(jīng)營(yíng)從事柔性線路板及其材料和各類新型電子元器件的研發(fā)和生產(chǎn),。

5、儀化東麗

儀化東麗聚酯薄膜有限公司是由中國(guó)石化集團(tuán)資產(chǎn)經(jīng)營(yíng)管理有限公司與日本東麗株式會(huì)社于2001年7月合資成立,，主要從事聚酯薄膜（聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜,，簡(jiǎn)稱PET FILM）產(chǎn)品的制造、加工,、銷售業(yè)務(wù),。

6、鐘淵化學(xué)

鐘淵化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社是日本知名的大型綜合性化學(xué)公司,，是在1949年(昭和24年)成立,，產(chǎn)品涉及生物制藥、泡沫塑料,、醫(yī)療器械,、電子材料、精細(xì)化工,、功能食品等多個(gè)領(lǐng)域,，具有很強(qiáng)的綜合實(shí)力和研發(fā)能力。

7,、TrendBank

TrendBank關(guān)注新型顯示,、新材料、新能源產(chǎn)業(yè)鏈（燃料電池產(chǎn)業(yè)鏈/鋰電/光伏）等產(chǎn)業(yè)，并提供指定市場(chǎng)研究,、 技術(shù)咨詢,、產(chǎn)品定位、技術(shù)藍(lán)圖規(guī)劃,、伙伴關(guān)系/客戶開(kāi)發(fā),、競(jìng)爭(zhēng)分析等服務(wù)。

會(huì)議時(shí)間：2019年6月12日

地點(diǎn)：深圳

會(huì)議規(guī)模：300人

Trendbank?勢(shì)銀?

上達(dá)電子（深圳）股份有限公司

膜鏈（Trendbank?勢(shì)銀?旗下媒體）,、光鏈（Trendbank?勢(shì)銀?旗下媒體）

涂布之家,、涂布人

FPC，柔性印刷線路板,，應(yīng)用幾乎涉及所有電子產(chǎn)品,，如智能手機(jī)、汽車電子,、照相機(jī),、儀器儀表、辦公自動(dòng)化設(shè)備,、醫(yī)療器械等領(lǐng)域,。

2018年國(guó)內(nèi)FPC市場(chǎng)規(guī)模接近400億人民幣，占全球產(chǎn)業(yè)比重超過(guò)35%,，產(chǎn)業(yè)重心正在轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi),。但國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額高的企業(yè)多為日本、韓國(guó),、臺(tái)灣,、美國(guó)等知名FPC廠商在華投資的工廠。

FPC處于電子產(chǎn)業(yè)鏈的中上游,，其上游為直接原材料,，主要包括撓性覆銅板(FCCL)、覆蓋膜(CVL),、化學(xué)品,、金鹽、膠紙,、干膜,、油墨等，輔材包括離型膜,、電磁屏蔽膜,、補(bǔ)強(qiáng)板等；下游為終端消費(fèi)電子產(chǎn)品,。

目前日資企業(yè)以先發(fā)優(yōu)勢(shì)占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈上游的主導(dǎo)地位,，以高端2L-FCCL,、銅箔、干膜和電子級(jí)PI膜為例,，國(guó)內(nèi)起步較晚,，相對(duì)較為弱勢(shì)。

可折疊手機(jī)的問(wèn)世,、智能手機(jī)功能不斷創(chuàng)新升級(jí),，無(wú)線充電、指紋識(shí)別及全面屏COF方案的滲透增加,，汽車電子化,，可穿戴設(shè)備的應(yīng)用都推動(dòng)FPC的市場(chǎng)需求不斷增加,。

FPC新興應(yīng)用對(duì)材料性能會(huì)有哪些挑戰(zhàn),，市場(chǎng)供需格局是否會(huì)發(fā)生根本變化？

眾所周知,，5G時(shí)代來(lái)臨,。為了適配未來(lái)5G的通訊要求，F(xiàn)PC必須具備高頻高速傳輸?shù)哪芰?。電路信?hào)傳輸?shù)母哳l化,，材料將是關(guān)鍵，Low Dk/Df的FPC基板材料,，將成為下一代FPC材料的主要訴求,。5G較以往通信技術(shù)最大的不同是萬(wàn)物互聯(lián)，手機(jī)終端會(huì)是其第一個(gè)大規(guī)模應(yīng)用,，也將會(huì)為其他應(yīng)用終端應(yīng)用提供參考,。

2017年以來(lái)，iPone系列手機(jī)使用了LCP軟板,，2018年MPI軟板受到前所未有的關(guān)注,。同時(shí)，5G時(shí)代,，對(duì)電磁屏蔽材料提出了更高的要求,。

在全球都走向5G趨勢(shì)之下，F(xiàn)PC關(guān)鍵材料及工藝將如何發(fā)展,？

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