一、全面屏?xí)r代來臨,，高屏占比手機(jī)成為市場焦點(diǎn)
（一）屏幕尺寸提升已達(dá)極限,，5-6 英寸成為主流
2007年,，初代iPhone橫空出世，對手機(jī)的多項(xiàng)功能進(jìn)行了重新定義,，其中最大的改動就是取消了實(shí)體鍵盤,，讓屏幕成為了用戶和手機(jī)直接交互的工具。雖然初代iPhone在各項(xiàng)功能上尚未成熟,，但它引領(lǐng)了時代的潮流,，讓用戶對智能手機(jī)有了新的認(rèn)知,，屏幕的重要性也越發(fā)凸顯,。
隨著面板技術(shù)的不斷進(jìn)步，屏幕在智能機(jī)里的成本占比也居高不下,，根據(jù)Techinsights的數(shù)據(jù),，手機(jī)屏幕占總成本比例的20%左右，和處理器的成本占比相當(dāng),。而大屏手機(jī)如Galaxy Note系列,，屏幕占總成本比例則更高，接近25%,。
由于屏幕的大小和像素直接關(guān)系到用戶體驗(yàn),，手機(jī)和面板廠商都一直致力于屏幕相關(guān)的創(chuàng)新。以在大屏手機(jī)布局方面最為保守的iPhone為例,，早期的iPhone堅(jiān)守3.5英寸的屏幕,。然而從iPhone 5開始，Apple認(rèn)識到大屏對于用戶體驗(yàn)的重要性,，開啟了大屏之旅,。
后續(xù)Apple歷代手機(jī)的屏幕大小逐步提升，iPhone 5采用了4英寸屏,， iPhone 6, 7是4.7英寸屏,，Plus系列則進(jìn)一步選用了5.5英寸屏。每一次屏幕大小的提升,，給Apple用戶帶來的都是用戶體驗(yàn)的提升,。
但是手機(jī)屏幕的大小并不能無止境地提升，過大的手機(jī)易用性會大幅下降,。從歷年手機(jī)屏幕大小占比的趨勢可以看出,，5英寸屏幕以下的手機(jī)占比逐年降低，各大手機(jī)廠商主要選擇5到6英寸之間的方案,。而大于6英寸屏幕的手機(jī)在總手機(jī)量中不足10%,，且在2017年1季度占比相比16年還有所下降。
（二）18：9 全面屏成為手機(jī)市場新熱點(diǎn)
雖然手機(jī)大小的提升受限,，但并不能阻止手機(jī)廠商創(chuàng)新的腳步,。如何在有限大小的手機(jī)上實(shí)現(xiàn)四面窄邊框，提升手機(jī)正面面積的利用率，進(jìn)而推出高屏占比的產(chǎn)品,，成為當(dāng)下各大廠商競爭的焦點(diǎn),。
從屏占比角度來看，2007年的初代iPhone屏占比僅為50%左右,，后續(xù)幾年內(nèi),，手機(jī)屏占比在持續(xù)提升，但提升幅度不大,。通過CINNO Research提供的數(shù)據(jù)可以看出,，在過去幾年里，16:9的屏幕比例成為智能機(jī)標(biāo)準(zhǔn)屏深入人心,，該方案的好處是可以在手機(jī)上下端留下足夠的凈空,，用以放置攝像模組、指紋識別,、Home鍵等,；但缺點(diǎn)也很明顯，手機(jī)正面的面積利用率不夠,，屏占比很難突破75%,。
全面屏的面世要追溯到2013年，夏普于2013年發(fā)布全球第一款窄邊框全面屏手機(jī)EDGEST-302SH,，屏幕比例為17:9,；2014年，夏普又推出CRYSTAL產(chǎn)品線,，兩條全面屏產(chǎn)品線雙線并進(jìn),，截止目前已推出多達(dá)28款全面屏手機(jī)。但是由于夏普此前的品牌策略的問題,，僅在日本境內(nèi)銷售,，所以市場影響力有限。
真正意義上的全面屏概念興起要?dú)w功于小米,，2016年10月小米推出了MIX手機(jī),，該款手機(jī)采用了6.4英寸的屏，屏幕比例為17:9,，屏占比一舉超越80%,，達(dá)到84.02%。小米MIX的推出引起業(yè)內(nèi)一片沸騰,，好評如潮,。
后續(xù),，2017年2月LG推出了G6,，其采用了自家LGD的屏,，5.7英寸,，18:9的比例，屏占比78.32%,；2017年3月三星發(fā)布了Galaxy S8,，同樣采用了自家SDC的AMOLED屏，有5.8和6.2英寸兩種款式,，18:9的比例，屏占比84.15%,。通過查看三星S8 和 iPhone 7 Plus真機(jī)對比圖,，可以明顯看出,，在手機(jī)大小已經(jīng)提升到接近極限的時候，采用18：9的屏幕,，可以極大地提升屏占比，給人更強(qiáng)的視覺沖擊力,。
在全面屏大潮來襲的當(dāng)口，蘋果自然也有所布局。此前一直有產(chǎn)業(yè)鏈消息預(yù)測蘋果將會采用全面屏設(shè)計(jì)方案,。根據(jù)iDropNews的報(bào)道,，新一代的iPhone 8手機(jī)大小和iPhone 7相當(dāng),，但是由于采用了全面屏設(shè)計(jì)方案，所以手機(jī)屏幕尺寸將會從iPhone 7的4.7英寸擴(kuò)大至5.8英寸,。手機(jī)屏幕的下半部分是虛擬功能按鍵區(qū),，如Home鍵，指紋識別,，通話功能,，照相機(jī)等。而真正用于顯示的區(qū)域尺寸為5.15英寸,。
通過產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研,，我們深切感受到全面屏的浪潮已經(jīng)給手機(jī)產(chǎn)業(yè)帶來了強(qiáng)有力的沖擊和變革。從5月份開始,，國內(nèi)手機(jī)品牌商幾乎所有的新設(shè)計(jì)機(jī)型均已全線轉(zhuǎn)戰(zhàn)全面屏,。有相當(dāng)多的國內(nèi)廠商此前已經(jīng)開了16:9的模具，但由于全面屏的興起,，不得不調(diào)整開發(fā)計(jì)劃,，重新按照18:9全面屏設(shè)計(jì)?？梢灶A(yù)見的是,，由于各大廠商的重視，全面屏手機(jī)的開發(fā)節(jié)奏將會持續(xù)加快,，全面屏的資源也會越發(fā)搶手,，預(yù)計(jì)17年Q4 - 18年Q1，全面屏手機(jī)就會大批量集中上市,。
根據(jù)CINNO Research的預(yù)期,，2017年全面屏在智能機(jī)市場的滲透率為6%，2018年會飆升至50%,，后續(xù)逐步上升至2021年的93%,。
從智能機(jī)面板的維度來看，2017年,，全球全面屏面板的總出貨量預(yù)計(jì)為1.39億塊,，其中AMOLED全面屏面板的出貨量將達(dá)到1億塊，LCD全面屏面板的出貨量約3900萬塊,；而2018年全球全面屏面板的總出貨量增長至14億塊,；2021年幾乎所有的用于智能機(jī)的面板都會轉(zhuǎn)向全面屏方案，總量達(dá)到29.68億塊,。
考慮到智能機(jī)面板的出貨量一般是智能機(jī)出貨量的1.6倍,。其中渠道和廠商囤貨,，生產(chǎn)過程中的損耗，維修市場三大塊分別占總出貨量的10%,，25%,，25%。所以從智能機(jī)維度來看,。預(yù)計(jì)2017年全面屏手機(jī)出貨量為8700萬臺,，2018年全面屏手機(jī)出貨量為8.75億。
二,、窄邊框方案是全面屏的基礎(chǔ)
（一）減小 BM 區(qū)域的寬度可以實(shí)現(xiàn)窄邊框
從手機(jī)的正面看,，從外向內(nèi)依次是將整個機(jī)身包裹在內(nèi)的金屬中框；顯示屏的可見部分,，即可視區(qū)域（VA,，Viewing Area）；顯示屏內(nèi)實(shí)際可用部分,，即有效區(qū)域（AA,，Active Area），VA和AA之間是黑邊,，即BM區(qū)域（Black Matrix）,。全面屏的實(shí)現(xiàn)，需要最大程度減少BM區(qū)域的寬度,，從而實(shí)現(xiàn)窄邊框,，提升屏占比。
由于傳統(tǒng)的手機(jī)屏幕會用點(diǎn)膠嵌在中框內(nèi),，絕大部分的BM區(qū)域都被中框遮住,，所以看似BM區(qū)域很窄，并不明顯,。但BM區(qū)域卻真切地影響著手機(jī)的邊框?qū)挾龋詷芬暤臉?Pro手機(jī)為例,，該手機(jī)采用了“無邊框設(shè)計(jì)”,，將手機(jī)面板直接貼合在中框上，所以BM區(qū)域沒有被遮擋,?？梢悦黠@看出，樂1Pro的BM區(qū)域?qū)挾冗_(dá)到了2.6mm,，在手機(jī)壁紙偏淺色的時候,，黑邊非常明顯。
從結(jié)構(gòu)來看,，BM區(qū)域主要包括邊框膠和驅(qū)動電路排線,，邊框膠用于液晶屏封裝,，防止液態(tài)的液晶分子流出；驅(qū)動電路排線區(qū)域顧名思義,，用于放置傳輸屏幕驅(qū)動電路控制信號的走線,。
除此之外，BM區(qū)域還可以用來阻擋背光模組的光線,，由于背光模組最上層是擴(kuò)散膜,，光線通過擴(kuò)散膜會散射形成均勻的面光源，而非直射光源,。如果手機(jī)屏幕組裝時誤差較大,，BM區(qū)無法有效遮擋的話，屏幕點(diǎn)亮?xí)r邊緣位置就會出現(xiàn)明顯的光暈,。
（二）點(diǎn)膠工藝的進(jìn)步有助于減小 BM 區(qū)域?qū)挾?/span>
從手機(jī)面板的結(jié)構(gòu)來看,，一塊典型的顯示屏包括液晶面板和背光模組兩部分，其中液晶面板中的液晶位于上基板（CF濾光片）和下基板（TFT）之間,。由于常溫下的液晶呈現(xiàn)液體狀態(tài),，可以自由流動。所以為了限制液晶的活動區(qū)域,，需要用邊框膠將其封裝起來,。
邊框膠的主要成分是環(huán)氧樹脂。當(dāng)前主流的邊框膠寬度一般為0.5mm,。為了適應(yīng)全面屏的趨勢,，各大面板廠推出了0.3mm膠徑的產(chǎn)品，大幅度減小了邊框膠的寬度,。但其生產(chǎn)難度也隨著增大,。
在液晶面板的生產(chǎn)過程中，液晶分子的滴入和邊框膠的涂布是同時進(jìn)行的,。由于邊框膠的寬度越來越窄,，對點(diǎn)膠工藝的精度提出了較高的要求，同時液晶分子的滴入準(zhǔn)確度也越發(fā)重要,。如果滴入不準(zhǔn)確的話,，容易刺穿還沒有固化的膠水。另外,，膠水的粘度也需要提升,，這樣就可以利用較窄的膠水來固定液晶分子的流動。
而對于OLED面板來說,，同樣需要邊框膠來實(shí)現(xiàn)密封封裝,。OLED生產(chǎn)流程是在基板上制作電級和各有機(jī)功能層，然后功能層上方加置蓋板，并在蓋板內(nèi)側(cè)貼附干燥劑,，再通過密封膠將基板和蓋板相結(jié)合,。
（三）柵極驅(qū)動芯片新技術(shù)減小左右驅(qū)動電路區(qū)域?qū)挾?/span>
從液晶面板的成像原理來看，液晶面板的運(yùn)作受到柵極和源級電壓的共同控制,。柵極電壓負(fù)責(zé)開啟和關(guān)閉具體某個像素點(diǎn)下方的TFT晶體管,，從而影響像素點(diǎn)的亮滅。隨后源極電壓給像素點(diǎn)所處的液晶區(qū)域充電,，影響液晶分子旋轉(zhuǎn)角度,，進(jìn)而影響像素點(diǎn)的灰度。再通過彩色濾光片來實(shí)現(xiàn)彩色圖像的輸出,。
相應(yīng)的,，傳統(tǒng)的液晶面板驅(qū)動IC也分為兩種，柵極驅(qū)動芯片（Gate Driver IC）和源極驅(qū)動芯片（Source Driver IC）,，Gate IC 主要負(fù)責(zé)TFT的打開和關(guān)閉,。而Source IC負(fù)責(zé)控制像素點(diǎn)的灰度。由于驅(qū)動芯片要同時傳輸多個信號,，所以從外型上看是長條形,，位于屏幕側(cè)邊。其中Gate IC一般位于面板左右BM區(qū)域里,，而Source IC位于面板端子區(qū),。隨著消費(fèi)電子對窄邊框需求的持續(xù)升溫，Gate IC占據(jù)了寶貴的邊框面積成為了面板廠亟需解決的難題,。
2015年起,，GOA（Gate On Array）技術(shù)開始步入人們的視線。該方案采用了非晶硅柵極ASG（amorphous silicon gate）的芯片技術(shù),，將Gate IC直接制作在TFT陣列（Array）基板上,，用來代替外接的Gate IC。該方案可以省去Gate IC占據(jù)的空間,，精簡外置Gate IC需要的走線,；更是一種低成本的解決方案。一經(jīng)推出該方案迅速得到了廣泛應(yīng)用,。而后續(xù)的GIA方案,，則是將Gate IC完全集成進(jìn)TFT陣列，是GOA的升級版,。
當(dāng)然，無論如何減少排線密度,，都無法徹底除去左右的BM區(qū)域,。但是市面上有一些取巧的方法可以“實(shí)現(xiàn)”左右無邊框屏。成功案例有夏普的Aquos Crystal，Nubia Z9等,。Aquos Crystal手機(jī)的邊緣部分呈光滑的圓角設(shè)計(jì),，黑邊完全消失不見。乍一看上去十分驚艷,，但是市場銷量不佳,。
通過查閱OPPO在2014年提交的專利，可以看出該方案的大概原理：手機(jī)屏幕玻璃邊緣采用了斜切或者圓角結(jié)構(gòu),，通過光線的折射來誤導(dǎo)人眼識別,。但是為了在手機(jī)邊緣形成凸透鏡效果，不可避免的需要增加玻璃的厚度,，如Nubia Z9的機(jī)身厚度就達(dá)到8.9mm,；同時手機(jī)側(cè)面邊緣部分的屏幕顯示有明顯畸變。所以最終該方案并沒有得到大規(guī)模推廣,。
（四）COF 方案可以減小面板端子部長度
此前討論的GOA方案可以有效減小面板左右兩邊的BM區(qū)域,，而面板端子部的結(jié)構(gòu)會更加復(fù)雜一些。面板端子部除了邊框膠之外,，還有連接源級和驅(qū)動IC的斜配線,；Source IC；以及FPC Bonding區(qū),。目前這三者的寬度均在1.5mm左右,，而邊框膠的寬度一般為0.5mm。所以,，如果采用當(dāng)前主流的COG（Chip On Glass）封裝方式,，將Source IC直接邦定到玻璃上，面板端子部的邊框一般在4-5mm左右,。
由于Source信號要分256個灰階,，比較復(fù)雜，所以無法像GOA技術(shù)一樣把Source IC整合到TFT 陣列基板中,。為了縮減BM區(qū)域?qū)挾?，面板廠商開始采用COF（Chip On Film）方案，將Source IC封裝到FPC上,，再將FPC彎折到玻璃背面,。相比IC在玻璃上的COG技術(shù)，COF技術(shù)可以縮小邊框1.5mm左右的寬度,。
COF方案所用的FPC主要采用聚酰亞胺（PI膜）混合物材料,，厚度僅為50-100um，線寬線距在20um以下,，所以在FPC生產(chǎn)過程中要采用半加成,，或者加成法工藝,。目前COF封裝用的FPC主要是臺系廠商供貨，如易華電等,。而國內(nèi)廠商如景旺電子,，合力泰子公司藍(lán)沛也有相關(guān)技術(shù)積累，后續(xù)有望受益于COF方案的進(jìn)一步推廣,。
COF封裝則是采用自動化的卷對卷設(shè)備生產(chǎn),。下圖是典型的COF卷對卷生產(chǎn)流程示意圖，產(chǎn)線左右兩邊都是PI膜卷,，PI膜通過自動封裝機(jī)臺從左往右傳輸,，自動封裝機(jī)臺下方會被持續(xù)加熱至400攝氏度。芯片被壓放在PI膜上之后,，芯片下方的金球會和PI膜中的引線鍵合,，這一過程被稱為內(nèi)側(cè)引線鍵合（ILB， Inner Lead Bonding）,，隨后芯片會通過環(huán)氧樹脂封裝起來（Sealing Resin流程）,，并涂上阻焊層（Solder）進(jìn)一步保護(hù)IC，后續(xù)將其他周邊元器件也通過ILB鍵合并封裝在PI膜上,。經(jīng)過這一流程COF就生產(chǎn)完成了,。由于COF卷對卷生產(chǎn)過程中需要加熱，而PI膜的熱膨脹系數(shù)為16um/m/C,，相比芯片的2.49 um/m/C而言,，較為不穩(wěn)定，所以對設(shè)備精度要求很高,。COF封裝是臺系廠商主導(dǎo),，頎邦科技，南茂科技主要營收均來自COG和COF,。期待后續(xù)國內(nèi)廠商的突破,。
封裝完之后，待模組工廠取得封好的FPC卷,，會用沖裁(Punch) 設(shè)備將PI膜裁成單片,，再將FPC和面板邦定。目前各大面板/模組廠已經(jīng)開始布局相關(guān)產(chǎn)能,，但業(yè)內(nèi)主流方案依舊是COG,。從設(shè)備角度看，目前封裝和邦定的成熟設(shè)備方案主要有ASM的COF902,，F(xiàn)OF902,，CPL100等設(shè)備，國內(nèi)相關(guān)設(shè)備尚未成熟,，良率較低,。后續(xù)COF方案的普及和推廣還需要等待國產(chǎn)設(shè)備跟進(jìn),。
（五）LCD 面板方案的革新助力窄邊框?qū)崿F(xiàn)
目前，TFT面板的主流方案有a-Si,，IGZO和LTPS三種，其中a-Si方案最為成熟,，成本優(yōu)勢明顯,，但是由于該方案的電子遷移率較低，為了驅(qū)動各個像素點(diǎn)所在的TFT打開和關(guān)閉,，需要把柵極電壓升到40V以上才能正常工作,。所以a-Si方案難以應(yīng)用在高解析度、高亮度的面板上,。而銦鎵鋅氧化物（IGZO）材料的電子遷移率是非晶硅的25倍,，低溫多晶硅的電子遷移率是非晶硅的100多倍。所以相比之下可以支持更高解析度的屏幕,。
在a-Si的方案里,，為了保證穩(wěn)定的電壓控制，每個子像素點(diǎn)都需要獨(dú)立的柵極走線,，會占據(jù)較大的左右BM區(qū)域?qū)挾?。而LTPS的電子遷移率較低，所以各個像素點(diǎn)的驅(qū)動電壓也較低,，在具體設(shè)計(jì)電路時,，可以將3個子像素合并一組用一根配線連接到IC上，這樣LTPS只需要原來1/3數(shù)量的柵極走線即可,。在必要的時候,，也可以將2根線路重疊設(shè)計(jì)，中間用絕緣層隔絕開來,，進(jìn)一步節(jié)省布線空間,，從而有效減小左右BM區(qū)域?qū)挾取?/span>
由于LTPS方案在LCD屏上的應(yīng)用優(yōu)勢明顯，未來市占率有望持續(xù)提升,。根據(jù)CINNO Research的預(yù)測,，2017年LTPS的全球市占率將會提升至33%，而2020年則會進(jìn)一步提升至38%,。
（六）當(dāng)前窄邊框面板資源統(tǒng)計(jì)分析
前文介紹了多種窄邊框技術(shù)和工藝,。綜合來看，通過點(diǎn)膠工藝的改進(jìn),，GOA技術(shù)和COF技術(shù)的應(yīng)用,，目前LTPS面板的窄邊框極限能力一般在三邊0.5-0.6mm, 下邊2mm左右。而目前,，受制于成本以及開發(fā)進(jìn)度等原因,，目前各大面板廠開出來的全面屏資源主要規(guī)格是1mm的左右邊框,，以及4.5-5mm的端子區(qū)。且a-Si + COG方案居多,。
而深天馬在2017年6月初的臺北電腦展上展出的全面屏產(chǎn)品則是真正意義上的四面窄邊框,。該款產(chǎn)品采用了LTPS方案，COF工藝,，In Cell,，屏幕大小5.46”，解析度達(dá)到FHD,。最終呈現(xiàn)出的效果是左右邊框0.5mm,，下邊框?yàn)?.8mm，已經(jīng)達(dá)到了當(dāng)前技術(shù)設(shè)計(jì)的極限,。該款產(chǎn)品在6月底出樣片,，尚未正式量產(chǎn)。我們預(yù)計(jì)未來隨著窄邊框需求的進(jìn)一步提升,，加上相關(guān)工藝成本的降低,，四面窄邊框的全面屏將在18年成為業(yè)內(nèi)高端手機(jī)的主流方案，掌握相關(guān)工藝的面板廠將充分受益,。
三,、全面屏異形切割，激光設(shè)備是關(guān)鍵
傳統(tǒng)的16:9的手機(jī)屏幕呈長方形,，四邊均是直角,，由于要在機(jī)身上放置前置攝像頭，距離傳感器,，受話器等元件,，所以屏幕和上下機(jī)身邊緣均有一定距離。而18：9的全面屏手機(jī)的屏占比一般都會大于80%,，屏幕邊緣會非常貼近手機(jī)機(jī)身,。如果繼續(xù)沿用此前的直角方案，會無處放置相關(guān)模組和元件,，同時,，屏幕接近機(jī)身會讓屏幕在跌落時承受更多的沖擊，進(jìn)而導(dǎo)致碎屏,。
因此對屏幕的異形切割十分必要,。一方面要在屏幕四角做C角或者R角切割，同時通過加緩沖泡棉等進(jìn)行邊緣補(bǔ)強(qiáng),，以防止碎屏,。以另外一方面需要在屏幕上方做U形切割，為前置攝像頭,，距離傳感器,，受話器等元件預(yù)留空間,。
當(dāng)前的異形切割方案主要有：刀輪切割，激光切割,，以及作為臨時替代方案的CNC研磨,。其中刀輪切割是最為傳統(tǒng)的切割方案，成本低,，一般用于直線切割,，精度在80um左右。刀輪切割的具體流程是先用刀輪在玻璃上劃出切口,，再通過裂片機(jī)完成裂片。
目前異形切割的主流方案是在屏幕面板上切兩個C角,，兩個R角,，一個U槽。該方案里主要是圓弧切割,，如若采用刀輪切割方案,，則崩邊嚴(yán)重。同時刀輪切割的效率低下,，通過產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研得知,，由于刀輪切割需要預(yù)留切割線，相比激光切割,，刀輪切割對于整個Panel的利用率會下降10-20%,；切割一片需要2-3分鐘。所以在短暫的嘗試之后,，刀輪異形切割已經(jīng)逐步被業(yè)內(nèi)淘汰,。
相比之下，激光切割在異形切割方面的優(yōu)勢明顯,，激光切割是非接觸性加工,，無機(jī)械應(yīng)力破壞，且效率較高,。同樣的兩個C角,，兩個R角，一個U槽的加工方案,，20秒左右就可以完成切割,。
激光切割的原理是將激光聚焦到材料上，對材料進(jìn)行局部加熱直至超過熔點(diǎn),，然后用高壓氣體將熔融的金屬吹離,，隨著光束與材料的移動，形成寬度非常窄的切縫,。激光切割的精度可以達(dá)到20um,。
激光器的分類較多,，從增益介質(zhì)來看，分為固體和氣體,。其中,，固體激光器包括Al2O3，YAG切割等,，氣體激光器主要有CO2切割等,。一般而言，氣體激光器一般為10.6um波長的紅外光,，使用范圍較廣,，固體激光器一般為1064nm波長的紅外光，輸出能量大,，峰值功率高,。同時，除了波長較長的紅外激光器之外,，還有一種固體紫外激光器（波長從180到400nm）,，紫外切割更多用于處理聚合物材料，通過破壞非金屬材料表面的分子鍵,，來實(shí)現(xiàn)切割,，紫外切割也被稱為冷激光，熱效應(yīng)較小,。
從激光器的脈沖寬度時間來看,，又分為納秒（ns，10^-9秒）,、皮秒（ps,，10^-12秒）和飛秒（10^-15秒）等。脈沖寬度約短,，峰值功率越高,，熱效應(yīng)越低。
從切割方案角度來看,，激光切割又分為表面消融切割和內(nèi)聚焦切割,，表面消融切割可以直接切透，不需要后續(xù)增加裂片工序,，熱影響區(qū)域大,；而內(nèi)聚焦切割后需要裂片分離工序，熱影響區(qū)域小,。
通過產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研得知,，目前主流的激光切割機(jī)型是紅外固體皮秒激光器，采用內(nèi)聚焦切割方案。該方案在成本和效率之間取得了最大的均衡,。國內(nèi)的面板激光切割設(shè)備廠商主要有：大族激光,，盛雄激光，德龍激光,，國外廠商主要是日本平田,。
通過產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研得知，國內(nèi)各大模組廠均是在4-5月之間開始局部COF以及異形切割設(shè)備,，由于目前設(shè)備交期是2-3個月,，再加上驗(yàn)證和測試的3個月，我們預(yù)計(jì)國內(nèi)的COF和異形的產(chǎn)能將在2017年Q4釋放,。但由于目前異形切割的需求較為旺盛,，所以有較 多廠商選擇用CNC研磨的臨時替代方案加工面板。
同時從面板角度來看,，由于引入了U形槽切割,，使得柵極控制信號傳輸?shù)角懈钐幘?span style="color: rgb(0, 0, 0); font-size: 15px; font-family: 微軟雅黑, "Microsoft YaHei"; word-break: break-all; width: auto; max-width: 100%; line-height: 1.6; overflow-wrap: break-word !important; box-sizing: border-box !important;">中止，所以需要在模組生產(chǎn)過程中就引入左右雙柵極控制排線,。由于各款手機(jī)的U形槽大小不一，面板廠和手機(jī)品牌商/手機(jī)ODM廠商的定制化合作會成為大趨勢,。
四,、完美匹配全面屏，柔性 OLED 優(yōu)勢盡顯
一直以來,，OLED屏幕都以可視角度大,、對比度高、響應(yīng)時間短,、抗震性能好等特點(diǎn)著稱,，并成為當(dāng)下旗艦手機(jī)的主流配置。而在全面屏?xí)r代,，OLED,、尤其是柔性O(shè)LED又有多項(xiàng)特性和全面屏完美契合。成為各大手機(jī)廠商爭相追捧的焦點(diǎn),。
首先,，OLED技術(shù)能夠自發(fā)光，所以不需要背光模組,，手機(jī)更加輕薄,。也不會用擔(dān)心BM區(qū)域太窄，出現(xiàn)漏光的情況,。
其次,，柔性O(shè)LED（Film OLED）會采用柔性基板，其主要原材料是PI膜（聚酰亞胺）。所以柔性O(shè)LED的Source IC封裝方式采用的是COP（Chip On PI）封裝,。而COF封裝所用的FPC,，其原材料也是PI膜，所以COP和COF在原理,、工藝流程等方面基本一致,，相應(yīng)的，柔性O(shè)LED屏幕的下端子區(qū)域也較短,，易于實(shí)現(xiàn)窄邊框設(shè)計(jì),。
最后，柔性基板的機(jī)械應(yīng)力非常小,，異形切割難度小,，速度快，良率高,。在異形切割方面,，相比LCD和硬屏OLED有天生的優(yōu)勢。
OLED的優(yōu)勢凸顯,，市場表現(xiàn)也上佳,。16年年底三星SDC接下了蘋果6000萬塊OLED面板訂單，17年2月,，三星則又和蘋果簽下了一份總價值43.5億美元,，共計(jì)1億塊OLED面板的訂單。但是由于目前絕大多數(shù)OLED產(chǎn)能都在三星SDC處,，且主要產(chǎn)能都被三星自己和蘋果占去,。國內(nèi)手機(jī)品牌商想在新機(jī)上選用OLED屏，除了等待三星的產(chǎn)能之外,，還需依靠國內(nèi)的面板廠在OLED領(lǐng)域的突破,。
五、LCD 面板的供需關(guān)系分析
雖然LTPS的市占率持續(xù)提高是大趨勢,，但從當(dāng)下的供需關(guān)系來看,，a-Si的供需關(guān)系更為緊張一些，而LTPS卻出現(xiàn)了供過于求的現(xiàn)象,。
前文提到了從今年5月份開始,，幾乎所有新設(shè)計(jì)的機(jī)型均已全面轉(zhuǎn)戰(zhàn)全面屏。從下表可以看出,，在屏幕比例從16:9向18:9切換的過程中,，同樣大小的手機(jī)，其屏幕的尺寸會提升約10%左右,。對面板的需求量也會隨之增大,。
從設(shè)計(jì)方案來看，低端機(jī)的全面屏方案較為簡單，僅僅是從16:9切換到18:9的屏幕比例,，依舊沿用了之前的COG方案,，不做異形切割。有的低端機(jī)項(xiàng)目為了快速上市,，甚至?xí)咽謾C(jī)兩端拉長,，給內(nèi)部設(shè)計(jì)留有了較大的凈空，所以不需要對過去的設(shè)計(jì)方案做太大改動,。這樣也使得低端機(jī)全面屏手機(jī)發(fā)布時間較為靠前,，預(yù)計(jì)在2017年4季度密集上市。而目前國內(nèi)主流的低端機(jī)屏幕主要采用HD的解析度,，對應(yīng)的是a-Si方案,。所以在一定時間內(nèi)，a-Si方案的需求量會大大增加,，供不應(yīng)求,。
從供給端角度分析，由于韓系廠商LGD和三星SDC于2016年關(guān)停了多條a-Si產(chǎn)線,，加劇了a-Si產(chǎn)能的緊缺,。下游需求旺盛、上游產(chǎn)能緊縮,，致使a-Si面板供不應(yīng)求的態(tài)勢在較長的時間周期內(nèi)都會成為業(yè)內(nèi)常態(tài),。
而LTPS屏則主要用于中高端機(jī)型的FHD屏，由于中高端機(jī)型的全面屏方案較為復(fù)雜,，所以上市時間相比低端機(jī)型滯后3個月到半年左右。從供給端分析,，由于Apple轉(zhuǎn)單AMOLED,，造成JDI和Sharp大量的LTPS產(chǎn)能閑置。同時華星光電在武漢的月產(chǎn)能3萬片的LTPS 6代線于2016年下半年量產(chǎn),，華星光電的價格策略較為激進(jìn),，更是加劇了供過于求的態(tài)勢。為了保證銷量,，近期LTPS屏的價格戰(zhàn)較為激烈,，通過產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研得知，目前5.5英寸,，LTPS,，F(xiàn)HD，外掛屏價格為15美金,，而全面屏5.99英寸,，異形切割，LTPS，F(xiàn)HD,，InCell屏幕的話,，價格會上浮20-30%。
小結(jié)：
需求旺盛疊加供應(yīng)不足,，面板將長期供不應(yīng)求：全面屏?xí)r代的來臨,，對面板行業(yè)最為直接的影響就是面板需求量明顯提升。在同樣大小的手機(jī)里,，18:9的屏幕比例相比16:9的方案,，屏幕的尺寸會提升約10%左右。對面板的需求量也同比例增多,。
從供給端角度分析,，由于韓系廠商LGD和三星SDC于2016年關(guān)停了多條a-Si產(chǎn)線，加劇了a-Si產(chǎn)能的緊缺,。下游需求旺盛,、上游產(chǎn)能緊縮，致使a-Si面板供不應(yīng)求的態(tài)勢在較長的時間周期內(nèi)都會成為業(yè)內(nèi)常態(tài),。
對于面板廠而言,，為了實(shí)現(xiàn)四面窄邊框，需要改進(jìn)點(diǎn)膠工藝,，采用GOA方案,。這會在一定程度上推升面板的單品ASP；對于模組廠而言,，由于COF和異形切割均需要購置新設(shè)備,、對已有產(chǎn)線做較大改造。所以國內(nèi)的COF和異形切割的產(chǎn)能在2017年Q4才能得到釋放,。通過產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研得知,，采用異形切割方案的顯示模組ASP相比傳統(tǒng)方案提升20-30%。
工藝改進(jìn),，材料設(shè)備搶先受益：對于四面窄邊框的全面屏方案而言,，COF和異形切割都十分必要。COF方案所用的FPC主要采用PI膜材料,，厚度僅為50-100um,，線寬線距在20um以下，F(xiàn)PC生產(chǎn)過程中要采用半加成,、或加成法工藝,。景旺電子以及合力泰的子公司藍(lán)沛均有相關(guān)的技術(shù)積累，后續(xù)有望在COF領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破,；異形切割需要在屏上做C角,，R角以及U形切割,，目前主流的激光切割機(jī)型是紅外固體皮秒激光器，采用內(nèi)聚焦切割,。大族激光已有成熟方案推出,，其設(shè)備已在各大面板廠開始供貨。
全面屏方案的大規(guī)模推進(jìn)給產(chǎn)業(yè)鏈公司帶來了巨大的發(fā)展機(jī)遇,?？春孟嚓P(guān)廠商在硬件創(chuàng)新的驅(qū)動下業(yè)績增長。
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