01
柔性顯示的基底材料——PI材料

柔性顯示的各應用方向?qū)埘啺凡牧咸岢隽瞬煌囊?。這些性能要求,已經(jīng)超過FPC,、人造石墨片對于聚酰亞胺膜的技術(shù)要求,。智能手機的高性能化、超薄化,、柔性化之后,,需要芯片、顯示屏在極其狹小的空間和積極薄的厚度,,實現(xiàn)更好的性能,。這就要求底層的基礎(chǔ)材料,必須要有超越性的發(fā)展,,才能夠達到下游的要求,。

與剛性顯示相比,柔性顯示的第一大改變是將玻璃基底更換為柔性基底,,柔性基底要求極高,,原因為OLED制程中存在多種高溫及酸堿環(huán)境,極易對材料薄膜產(chǎn)生腐蝕,,同時還要兼顧材質(zhì)的彎折性,、回復性以及輕薄性。

柔性顯示的基地材料又稱底部保護膜或支撐膜,由離型膜,、帶壓敏膠(Pressure Sensitive Adhesive,,PSA)的基材和帶膠保護膜三層膜材貼合而成,其中這三層膜材需進行抗靜電處理,,而最終僅帶PSA基材的這一層膜材保留在全模組折疊屏的結(jié)構(gòu)當中,。

目前柔性支撐膜的基材主要有 PI和 PET 這兩種基材,而PI相對于PET而言,,其耐彎折性,、蠕變及回復性更優(yōu),更不易產(chǎn)生折痕,,故當全模組折疊屏彎折性能要求更高時,,優(yōu)選 PI 基材支撐膜。


02
半導體芯片粘接——先進封裝膠粘材料

電子膠粘劑是用于電子相關(guān)產(chǎn)品的電子元器件保護,、電氣連接,、結(jié)構(gòu)粘接和密封、熱管理,、電磁屏蔽等功能的膠粘劑,。在半導體封裝中,電子膠粘劑可作為芯片粘接材料,、導熱界面材料,、底部填充材料、晶圓級封裝用光刻膠等,,用于芯片粘接,、保護、熱管理,、應力緩和等,。電子膠粘劑中,主要是導電膠,、底部填充膠等,。

導電膠

導電膠是主要的芯片粘接材料。根據(jù)MarketInsights Report 數(shù)據(jù),,2026 年全球?qū)щ娔z市場規(guī)模將達到 30 億美元,。全球?qū)щ娔z生產(chǎn)企業(yè)主要有德國漢高、日本住友,、日本三鍵,、日本日立、陶氏杜邦,、美國 3M等,。

從競爭格局來看,,全球?qū)щ娔z市場呈現(xiàn)較高的集中度,CR3 高達 78%,,其中漢高占比就高達 60%,。我國導電膠產(chǎn)量約占全球總量的 40%左右,銷售額占比約26%,,但是我國導電膠行業(yè)產(chǎn)品主要集中在中低端領(lǐng)域,。在中高端產(chǎn)品細分市場,國產(chǎn)導電膠正在逐步替代進口產(chǎn)品,。

底部填充膠

底部填充膠是倒裝,,2.5D/3D 封裝的關(guān)鍵材料,填充在芯片和基板,、芯片和芯片的縫隙中,。底部填充膠的原料以環(huán)氧樹脂為主,加入球形硅微粉,、固化劑,、促進劑等,能緩解芯片,、焊料和基板三者因熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生的內(nèi)應力,,分散芯片正面承載應力,起到提高芯片抗跌落與熱循環(huán)可靠性和保護焊球的作用,。

03
AI散熱——導熱散熱材料

隨著AI芯片的計算能力不斷提升,其功耗和熱量也隨之增加,,傳統(tǒng)的散熱方案逐漸暴露出局限性,。為了確保AI芯片能夠長時間高效運作,行業(yè)開始尋求更先進的散熱技術(shù)和材料創(chuàng)新,。以下將分為散熱材料以及散熱技術(shù)兩部分總結(jié),。

熱界面材料

在AI硬件中,由于器件制造公差和表面粗糙度的存在,,器件之間通常會有微小的空隙,。這些空隙含有空氣,而空氣是熱的不良導體,,常溫下導熱系數(shù)僅為0.026W/(m·K),。因此,導熱界面材料(TIM)被用來填補這些空隙,,排出空氣,,提供更好的熱傳導路徑,降低界面熱阻,,從而提升散熱效率,。

熱管

熱管技術(shù)通過相變原理進行高效導熱,。熱管內(nèi)部包含導熱液體,液體在靠近熱源的部分吸收熱量蒸發(fā)成氣體,,氣體沿熱管移動到冷端釋放熱量并凝結(jié)成液體,,液體再通過毛細作用或重力回到熱源端循環(huán)。這種循環(huán)使得熱管能夠迅速傳導熱量,。

VC均熱板

在熱管的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上,,二維均溫技術(shù)(VC均熱板)、三維的一體式均溫技術(shù)(3D VC均熱板)被逐漸被開發(fā),。均熱板與熱管的原理相似,,都是讓冷卻液吸收熱源的能量,然后經(jīng)過蒸發(fā)(吸熱),、冷凝(放熱)的相變過程,,將熱量分散導向外部。







一年一度模切涂布行業(yè)迎春年會來了,!



回首2024年,,一方面,全球宏觀經(jīng)濟低迷,,國際產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化疊加貿(mào)易摩擦加劇,,行業(yè)競爭加劇,;另一方面,,隨著國內(nèi)終端需求持續(xù)復蘇,落后產(chǎn)能持續(xù)出清,,以AI,、新能源等高景氣細分下游驅(qū)動,行業(yè)景氣逐步迎來底部好轉(zhuǎn),。


 聚焦年度新熱點,,鍛造發(fā)展新引擎,為了讓產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)更了解,、把握當下行業(yè)發(fā)展新熱點,,助力企業(yè)打造成長新發(fā)展曲線,有材有料&模切之家&涂布之家聯(lián)合惠州龍門縣人民政府,、龍門縣投資促進中心行業(yè)龍頭企業(yè)代表共同舉辦“2025第十屆“國材當自強”模切涂布行業(yè)迎春年會”對新發(fā)展趨勢,、熱點進行解讀剖析。


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