聚酰亞胺薄膜熱膨脹系數(shù)（CTE）是聚酰亞胺薄膜能否進(jìn)入柔性印刷電路最主要的技術(shù)指標(biāo),。柔性覆銅板(FCCL）是由聚酰亞胺薄膜與銅進(jìn)行復(fù)合而成，因此要制成高密度線路板,，聚酰亞胺薄膜的熱膨脹系數(shù)（CTE）必須與銅保持一致,，目前已知銅的熱膨脹系數(shù)(CTE)為16至17PPM/℃左右，而目前聚酰亞胺薄膜CTE一般在40PPM/℃左右,，因此我公司開發(fā)出了CTE在20PPM/℃以下的低熱膨脹系數(shù)的聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品與銅覆合,，增加了新的PI產(chǎn)品種類，拓展了新的應(yīng)用領(lǐng)域,。