隨著超薄,、觸屏,、智能系統(tǒng)的MID產(chǎn)品成為最新消費(fèi)新寵。手機(jī)的設(shè)計(jì)與制造的過程中,,外殼采用合金與工程塑料結(jié)合的結(jié)構(gòu)成為新的趨勢(shì),。生產(chǎn)、組裝的過程中光用傳統(tǒng)的螺紋和卡扣已很滿足實(shí)現(xiàn)超薄超輕、立體美觀的特點(diǎn)了,, 為了實(shí)現(xiàn)無間隙和扁平薄的外觀點(diǎn),組裝制程中越來越多采用膠粘劑來粘接,、貼合組件,。


智能手機(jī)用膠點(diǎn)地方如下:
1、 手機(jī)屏幕與手機(jī)邊框粘接
2,、 手機(jī)殼體的粘合
3,、 側(cè)按鍵粘接固定
4、 攝像頭窗口定位
5,、 LOGO的粘貼
6,、 智能機(jī)中有音腔盒的蓋子
7、 智能手機(jī)FPC天線與機(jī)殼之間
8,、 攝像模組上在HOLDER和FPC之間(FPC彎折區(qū)域)
9,、 手機(jī)扁平式馬達(dá)連線固定.
10、手機(jī)主板固定


手機(jī)產(chǎn)品要求膠水具有下面要求:
1) 滿足ROHM REACH等等環(huán)保要求,。
2) 操作簡單
3) 粘接力強(qiáng)
4) 固化快
5) 密封性好
6) 耐環(huán)境性能好
7) 適用范圍廣


一般結(jié)構(gòu)型熱熔膠因?yàn)橐訅汉荛L時(shí)間,,影響效率,熱熔膠膜的因?yàn)橐矔r(shí)高溫,,施壓會(huì)給光滑的表面造成損害,,快干膠會(huì)發(fā)白,發(fā)脆,,跌落不通過,。雙面膠粘接力有限,因?yàn)槟G?,?huì)造成相當(dāng)一部分浪費(fèi),,利用率低等等,這樣膠水要求比較高,,采用合適的膠水大大提供效率,,降低成本,同時(shí)滿足人們對(duì)于安全的要求,。


特點(diǎn):

1) 環(huán)保:符合 REACH 法規(guī),,關(guān)于附錄XVII 的委員會(huì)法規(guī)(EU)No. 276/2010,未使用任何錫化物,完全環(huán)保.未使用 RoHS 指定的6 種物質(zhì)(鎘,、鉛,、水銀、六價(jià)鉻及其化合物,、多溴聯(lián)苯,、多溴二苯醚),。


2) 未使用可能引發(fā)接點(diǎn)障礙的低分子環(huán)狀聚硅氧烷。低分子環(huán)狀聚硅氧烷容易造成電接觸失效,開關(guān),、電源插頭插座和卡座接觸不良.同時(shí)光學(xué)元器件如攝象機(jī)鏡頭,TFT屏等等透光性能降低,影響光信號(hào)傳輸和傳遞,使之無法工作.


3) 粘接力強(qiáng),,下面對(duì)于不同物質(zhì)的粘合強(qiáng)度。

被粘合的材料 材料種類 表面處理 粘合強(qiáng)度

丙烯酸樹脂  —  甲醇脫脂  2.07
聚碳酸酯(PC)  —  甲醇脫脂  2.59 
ABS樹脂  —  甲醇脫脂  2.50
硬質(zhì)聚乙烯(PVC)  —  甲醇脫脂  2.18
聚苯乙烯(PS)  —  甲醇脫脂  2.66
聚苯硫醚(PPS)  —  甲醇脫脂  2.44
聚醚砜(PES)  —  甲醇脫脂  2.80
軟鋼板※)  SPCC-SB  MEK脫脂  2.58
不銹鋼※)  SUS304  MEK脫脂  3.75
鋁※)  JIS A 1050P  MEK脫脂  2.78
鋁合金※)  JIS A 5052P  MEK脫脂  2.89 


4) 固化快:超快速固化
能夠粘合在一起的時(shí)間: 立刻
固定時(shí)間: 約1 個(gè)小時(shí)之后
完全固化時(shí)間: 約5~7 天之后


5) 密封性好:由于具有彈性,,所以在粘合材料上造成的變形較小,,能夠抵抗熱沖擊,作為用于電氣與電子零部件的粘合及充填樹脂,,熱膨脹系數(shù)不同的硬質(zhì)材料之間的粘合,,容易受到?jīng)_擊和振動(dòng)的部分的粘合


6) 耐環(huán)境性能好
  80°C  粘合強(qiáng)度( N/mm2)  2.78  3.29  3.61  4.43
 破壞狀態(tài)  C100  C100  C100  C100 
105°C  粘合強(qiáng)度( N/mm2)  2.78  4.71  3.46  5.39
 破壞狀態(tài)  C100  C100  C100  C100 
120°C  粘合強(qiáng)度( N/mm2)  2.78  4.79  3.62  3.72
 破壞狀態(tài)  C100  C100  C100  C100 
85°C85%RH 粘合強(qiáng)度( N/mm2)  2.78  2.66  2.76  3.10
 破壞狀態(tài)  C100  C95A5  C100~95  C100 
(破壞狀態(tài))C∶粘合劑的聚合破壞 A∶界面破壞數(shù)字顯示其比例


7) 適用范圍廣
聚碳酸酯、ABS樹脂等各種硬質(zhì)塑料材料和金屬材料的粘合,,※不能粘合聚乙烯,、聚丙烯、有機(jī)硅樹脂,、氟樹脂


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