深圳丹邦科技股份有限公司（深圳證券交易所中小板上市企業(yè)，股票代碼：002618）成立于2001年,，注冊資本人民幣18264萬元,，是專業(yè)從事?lián)闲噪娐放c材料的研發(fā)和生產(chǎn)的國家高新技術企業(yè)，是國家高技術研究發(fā)展計劃成果產(chǎn)業(yè)化基地,，擁有國家級撓性電路與材料研發(fā)中心,，是中國最大的柔性材料到柔性封裝基板到柔性芯片器件封裝產(chǎn)品,是從設計、制造,、服務一條龍產(chǎn)業(yè)鏈的服務供應商,。

    公司擁有多項自主知識產(chǎn)權，具有從柔性材料到柔性封裝基板到芯片封裝組件等產(chǎn)業(yè)鏈的核心技術,，為客戶提供設計,、制造、服務的完整柔性互聯(lián)及封裝解決方案,。公司主要產(chǎn)品包括柔性FCCL,、高密度FPC、芯片封裝COF基板,、芯片及器件封裝產(chǎn)品及柔性封裝相關功能熱固化膠,、微粘性膠膜等，主要應用于空間狹小,，可移動折疊的高精尖智能終端產(chǎn)品,，在消費電子、醫(yī)療器械、特種計算機,、智能顯示,、高端裝備產(chǎn)業(yè)等所有微電子領域都得到廣泛應用。

    丹邦科技將不斷適應時代變化趨勢,，一如既往地致力于開發(fā)新產(chǎn)品,、新技術,，實現(xiàn)以高品質(zhì)產(chǎn)品來服務國內(nèi)外市場,，保護環(huán)境，關心民生和服務社會,，繼續(xù)不斷地擴大對社會的貢獻,。

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