聚酰亞胺（PI）薄膜被業(yè)界稱為“黃金薄膜”,，可以在-270°C～400°C寬溫度范圍內(nèi)長期使用,，同時(shí)具有高強(qiáng)度、高絕緣,、抗輻射,、耐腐蝕等優(yōu)異的綜合性能。聚酰亞胺薄膜按照用途分為一般絕緣和耐熱為目的的電工級(jí)應(yīng)用、附有撓性等要求的電子級(jí)應(yīng)用,、航空航天應(yīng)用和柔性顯示光電應(yīng)用等領(lǐng)域,。聚酰亞胺薄膜品種較多，使用范圍廣泛,，目前在電子領(lǐng)域使用量最大,，電子級(jí)應(yīng)用占聚酰亞胺薄膜總量的60～80%,。


聚酰亞胺（PI）薄膜

 


PI薄膜產(chǎn)業(yè)鏈包含上游原料樹脂、中游PI基膜生產(chǎn)以及精密涂布和后續(xù)生產(chǎn)環(huán)節(jié),、下游各個(gè)應(yīng)用方向的企業(yè),。PI樹脂和PI基膜生產(chǎn)是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈壁壘最高的環(huán)節(jié)。


聚酰亞胺（PI）薄膜

 

PI薄膜產(chǎn)業(yè)鏈

不同應(yīng)用級(jí)別PI價(jià)格差異巨大,，高端電子級(jí)PI薄膜價(jià)格最高。低端電工PI薄膜為20萬元每噸,，低端電子PI薄膜為25萬元每噸,；電子PI薄膜與熱控PI薄膜是35-100萬元每噸；高端電子PI薄膜是100-200萬元每噸,，例如COF,；CPI價(jià)格最高，可達(dá)到每噸2000-3000萬元,。


聚酰亞胺（PI）薄膜

 

不同類別PI薄膜市場價(jià)格

國內(nèi) PI 產(chǎn)業(yè)逐步打破海外壟斷,，國產(chǎn)替代空間巨大。相比于海外 PI 行業(yè),，我國的PI 產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對(duì)滯后,，技術(shù)起步較晚，產(chǎn)能規(guī)模較小,，PI 大類別和高端產(chǎn)品進(jìn)口依賴嚴(yán)重,，國產(chǎn)替代空間巨大。但近年來隨著研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)積累,，國內(nèi)企業(yè)逐步打破海外壟斷,。

電子級(jí)PI薄膜是FCCL與COF核心原料，電子領(lǐng)域?yàn)镻I膜細(xì)分最大市場

PI薄膜是撓性覆銅板FCCL的關(guān)鍵膜材料,。撓性覆銅板FCCL是制造撓性電路板FPC的重要基材,，而電子級(jí)PI薄膜則是FCCL的關(guān)鍵基膜材料,。在FPC生產(chǎn)制造過程中,，為了防止FCCL銅箔基材上的金屬線路被空氣、水汽等物質(zhì)氧化腐蝕,，影響FPC的電氣性能,，通常需要在FCCL銅箔基材上覆蓋一層PI絕緣基膜（也稱CoverLay/CVL），在保護(hù)FCCL銅箔基材的同時(shí)也可以起到絕緣,、阻焊的功能,。


聚酰亞胺（PI）薄膜


FPC簡易結(jié)構(gòu)


 

PI膜在FPC產(chǎn)業(yè)鏈中的地位

隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展驅(qū)動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品升級(jí),，F(xiàn)PC的下游需求不斷擴(kuò)張。預(yù)計(jì)至2027年我國FPC市場規(guī)模將達(dá)到1886億元,，2021到2027年CAGR可達(dá)8.48%,。其中智能手機(jī)、平板電腦與其他消費(fèi)電子需求最大,，分別為786億元、323億元,、318億元,。